应用材料亿美元研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒

应用材料公司被美国官员告知，该公司一个研发中心将不会获得芯片法案资金，对于这个位于硅谷中心且备受期待的项目来说是个沉重打击。

该公司此前希望位于加州Sunnyvale造价40亿美元的研发中心项目获得美国资金支持，该公司早在一年多前就开始努力推动。不过，据知情人士称，美国商务部官员周一否决了该计划，认为这个项目不符合资格。

申请《芯片法案》中的资金拨款遭到拒绝并不少见。超过670家公司都曾表达融资兴趣，商务部官员总是警告说，由于资源有限，他们将不得不否决许多很有吸引力的申请。不过，知情人士表示，鉴于应用材料的这个项目之前曾高调将自己与拜登政府重振国内半导体行业的目标相关联，因此现在遭拒就显得尤为扎眼。

应用材料于2023年5月宣布该项目，当时恰逢副总统卡玛拉·哈里斯和该公司客户的设计高管出席峰会。首席执行官GaryDickerson当时表示，应用材料亿美元研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒相关推进程度将取决于美国的激励措施。

知情人士称，这一决定意味着美国不太可能通过《芯片法案》的直接补贴来支持任何大型芯片设备制造商。因谈论非公开事宜，知情人士要求匿名。

美国最大芯片设备制造商应用材料不予置评。美国商务部的一位代表对申请状态不予置评。一位部门代表在一份声明中表示，“我们不能也不会就资格问题做出任何不成熟的结论或建议。”