宝鼎科技铜箔产品表面铜瘤均一稳定 粗糙度极低 高粘结强度
近日，宝鼎科技公司的铜箔产品凭借其表面铜瘤均一稳定、极低粗糙度（小于μ）及高粘结强度等特点，再次引起业界关注。
根据宝鼎科技的工程师介绍，该公司的铜箔制造工艺经过多年的研发和优化，现已实现了铜箔表面铜瘤的均一稳定，这不仅提升了产品的外观质量，也显著改善了其电气性能。铜箔的粗糙度控制在极低水平（小于μ），确保了在微电子制造等高精度应用中的可靠性和稳定性。
另外，宝鼎科技的铜箔产品以其高粘结强度著称，这得益于公司在材料选择和工艺控制上的持续创新，使得产品能够在复杂环境和高负载条件下保持卓越的性能表现。
业内人士指出，宝鼎科技在铜箔产品领域的突破不仅提升了中国制造的国际竞争力，也为全球电子和半导体行业提供了更多高品质、高性能的选择。
未来，宝鼎科技表示将继续加大研发投入，进一步提升铜箔产品的技术含量和市场竞争力，助力推动全球电子技术的发展和进步。