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宝鼎科技铜箔产品表面铜瘤均一稳定 粗糙度极低 高粘结强度宝鼎科技铜箔产品表面铜瘤均一稳定 粗糙度极低 高粘结强度近日，宝鼎科技公司的铜箔产品凭借其表面铜瘤均一稳定、极低粗糙度（小于μ）及高粘结强度等特点，再次引起业界关注。根据宝鼎科技的工程师介绍，该公司的铜箔制造工艺经过多年的研发和优化，现已实现了铜箔表面铜瘤的均一稳定，这不仅提升了产品的外观质量，也显著改善了其电气性能。铜箔的粗糙度控制在极低水平（小于μ），确保了在微电子制造等高精度应用中的可靠性和稳定性。另外，宝鼎科技的铜箔产品以其高粘结强度著称，这得益于公司...